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芯片高低溫試驗箱

芯片高低溫試驗箱

簡要描述:

芯片高低溫試驗箱內(nèi)建15項功能之系統(tǒng)偵測感知裝置,以確保機臺之安運轉(zhuǎn),當感知異常故障時立即 切斷機臺之控制電力,并自動顯示故障發(fā)生時間,異常之項目及排除對策.

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免費咨詢:0769-81015056

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芯片高低溫試驗箱有模擬大氣環(huán)境中高低溫溫度的變化規(guī)律,主要是給硅膠禮品、橡膠制品、硅膠飾品、數(shù)碼配件、電子產(chǎn)品、電器產(chǎn)品、光電產(chǎn)品等工業(yè)產(chǎn)品檢驗其各項性能指標是否能適應在高溫或者低溫或者高低溫(交變)循環(huán)變化下的使用、生產(chǎn)、檢測及儲存。
 

芯片高低溫試驗箱技術(shù)參數(shù)詳情:

工作室尺寸

3000 ×2000×3000mm(D深×W寬×H高,容積18M3)還可以定制其它尺寸

外形尺寸(約 

根據(jù)客戶場地以實際尺寸為準

溫度范圍、濕度范圍

溫度:0~+80℃;-20~+80℃;-40~+80℃;-70~+80℃,30~98%

溫度波動度

≤±0.5℃(溫度恒定時測試)

溫度均勻度

≤2℃(溫度恒定時測試)

溫度偏差

≤±1℃(溫度恒定時測試)

升溫速率

RT~+80℃約30min 

線性升溫3℃/min(可根據(jù)客戶需求0.1~3℃/min可控制)

降溫速率

RT~-70℃約100min

RT~-40℃約60min

RT~-20℃約40min

RT~0℃約30min

非線性降溫1℃/min(可根據(jù)客戶需求0.75~1℃/min可控制)

 

箱體底板承重下列載荷

(a)底板載荷:1000kg/m2。

(b)試驗室安裝位置地面下沉,保證試驗室內(nèi)與地面相平行,方便試品進出。

(C )底板承受力由100mm水平槽鋼保證試驗室安裝于個平面,試驗室底板保溫層內(nèi)安裝有承重木方,在不銹鋼底板上在加裝5mm防滑SUS304防滑不銹鋼板,這樣可保證整個底板的受力均勻。

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